半导体硅片企业鑫芯半导体完成超10亿元人民币A轮融资 国内RISCV AI芯片设计公司知合计算完成A1轮融资，源码资本领投钛媒体AGI

半导体硅片企业鑫芯半导体完成超10亿元人民币A轮融资 国内RISCV AI芯片设计公司知合计算完成A1轮融资，源码资本领投钛媒体AGI， 

半导体硅片企业鑫芯半导体完成超10亿元人民币A轮融资

投资界（ID：pedaily2012）1月5日消息，鑫芯半导体科技有限公司（以下简称：鑫芯半导体）完成超过10亿元人民币的A轮融资。本轮由信达风投资、沂景资本、瑞芯资本、石溪资本、上海宝鼎、湖南华菱、宁波中超、航芯创投等机构共同投资，所融资金将主要用于产品研发、购置设备、产能扩充。

硅片作为直接材料贯穿芯片生产的每一道制程，全球12寸大硅片供应长期被日韩等外资厂商垄断，国产化亟待突破。鑫芯半导体于2017年成立，致力于12寸大硅片研发与制造业务，直接切入28纳米及以下的晶圆工艺节点，力争通过具有10nm成功研发经验的技术团队，逐步实现10nm及以下技术节点300mm硅片的供应，提高集成电路产业的自主可控程度。公司汇集了全球前五大及国内硅片领域专业人才，覆盖硅片生产的前道、中道、后道环节，核心团队拥有10nm大硅片量产经验及7nm大硅片研发经验，是国内半导体硅材料领域人才配备最为齐全、技术布局最为完整的企业之一。公司通过自主研发及技术整合，成功掌握业界先进的硅片技术路线，核心专利覆盖长晶、切割、研磨、抛光、清洗、外延、包装、检测等硅片制造全流程，为国产硅片走向市场，打破外资垄断打下了坚实基础。同时，公司掌握核心设备单晶生长炉的研发及生产能力，其各项指标均能对标国际大厂，实现了“设备+工艺+生产”的优势闭环。

公司规划产能为60万片/月，硅片产品种类齐全，涵盖300mm重掺、轻掺的测试片、抛光片、外延片，主要用于逻辑芯片、存储芯片等。公司一期10万片/月产能于2020年10月投产，产品获得下游客户认可，目前已获得国内外知名厂商的批量订单，出货量稳定攀升。

鑫芯半导体总裁、鑫晶半导体董事长郑加镇博士表示，鑫芯半导体专注于12寸半导体硅片的研发和制造，致力于成为具备全球竞争力的半导体硅片企业，为国家半导体产业发展和突破上游大硅片“卡脖子”制约做出我们应有的贡献。时值公司12寸硅片技术、销售取得重大进展之际，公司启动A轮融资成功引进了包括信达风、沂景、石溪、瑞芯、宝鼎、华菱、中超等国内知名投资机构，公司将借助资本的力量，快速提升产能爬坡和面向先进工艺的产品研发和销售。

沂景资本董事长张剑群表示，半导体硅片作为芯片制造的关键材料，是半导体产业大厦的基石。鑫芯半导体12寸硅片产品在完美晶体率、晶体品质、污染控制等方面达到较为优质的水准，其生产的产品已导入国内外十余家主流Fab晶圆厂。沂景资本很荣幸陪伴被投企业共同成长，也期待鑫芯半导体未来能为中国半导体事业的发展添砖加瓦。

发布于：北京


国内RISCV AI芯片设计公司知合计算完成A1轮融资，源码资本领投钛媒体AGI

知合计算CEO、原阿里平头哥半导体副总裁 孟建熠

钛媒体App获悉，9月9日上午，国内基于RISC-V架构的 AI 芯片设计公司知合计算技术（深圳）有限公司（以下简称“知合计算”）宣布已完成数亿元人民币规模的A1轮融资。本轮融资由源码资本领投，领航新界、云九资本、乐朴投资、厚雪资本、临港新片区科创基金（由临港科创投担任管理人）等投资方跟投。

知合计算表示，公司目前正基于RISC-V架构研发针对人工智能智算场景的高性能、可扩展计算芯片。本轮募集的资金将主要用于加速产品研发、推动产品商业化落地以及进一步加强人才团队建设。

知合计算成立于2022年10月，致力于针对 AI 智算场景开发基于RISC-V架构的高性能、可扩展计算芯片，依托自身生态优势，聚焦AI应用场景的实际需求，以“应用定义产品”的方式，为包括通用人工智能（AGI）在内的广泛应用场景打造创新、高效的算力基础。

知合计算董事长严晓浪教授，现任浙江大学教授、国家集成电路产业发展咨询委员会委员、国家示范性微电子学院建设专家组组长。严晓浪长期从事EDA、处理器研究，曾担任多项国家集成电路设计专项专家组组长、重大专项咨询专家等重要职位。同时，严晓浪也是国内自主CPU领军者中天微公司创始人，开创了我国自主指令集研发与处理器实现的先河。

知合计算CEO 孟建熠，曾任复旦大学微电子学院研究员、专用集成电路与系统国家重点实验室副主任、杭州中天微常务副总裁，随着2018年阿里集团收购中天微，他也加入阿里平头哥，任平头哥半导体副总裁，主要负责平头哥的RISC-V芯片业务，于2023年10月左右正式从阿里离职。孟建熠拥有浙江大学电路与系统博士学位和20多年处理器架构和高端系统芯片设计经验。

知合计算表示，本次融资之前，公司已完成数亿元人民币规模的天使轮及Pre-A轮融资，投资方包括华登科技、鼎晖VGC（创新与成长基金）、联新资本、临港科创投、浙大联创、沃丰实业、中益仁资本等。

钛媒体App了解到，知合计算首款基于RISC-V架构的 AI 计算芯片产品有望于2025年推出。

（本文首发钛媒体App，作者｜林志佳，编辑｜胡润峰）

发布于：辽宁[db:内容]?